După ce, la conferinţa din Hawaii, în care a fost anunţată lansarea primelor laptopuri din gama ,,Mobile PC”, Qualcomm a confirmat existenţa noului procesor Snapdragon 845, compania a revenit astăzi cu specificaţiile complete ale chipset-ului care va echipa cele mai multe smartphone-uri din 2018, printre care şi modelul Samsung Galaxy S9, relatează GadgetReport.ro
Procesorul, cu nume de cod SD845, include un CPU octa-core Kryo 385 cu patru core-uri la 2.8GHz,
cu 25% mai performant faţă de generaţia anterioară.
Chipset-ul include un modul video Adreno 630 despre care Qualcomm afirmă că oferă o performanţă cu peste 30% mai bună, fiind capabil să redea video 4K HDR la 60fps. Clipurile slow motion sunt livrate la 720p respectiv 480fps.
Noua platformă Qualcomm include un modem Snapdragon X20 LTE care asigură transferul de date la 1.2Gbps şi permite Dual SIM-Dual VoLTE, 4×4 MIMO, 2×2 802.11ac Wi-Fi Dual Band şi Bluetooth 5.
Pe partea de Bluetooth, modemul oferă conectarea simultană a mai multor gadgeturi şi un consum de energie cu 50% mai mic.
Snapdragon 845 oferă suport pentru încărcarea rapidă Quick Charge 4+, fapt care permite încărcarea la 50% în numai 15 minute.
Snapdragon 845 va echipa majoritatea smartphone-urilor de top din 2018, printre care modelele HTC, Xiaomi, LG, Sony şi Samsung.